삼성테크윈

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친 환경제품이란?

삼성테크윈의 "친 환경제품"이란, 일반 소비자에게 가장 친숙한 전기전자 제품인 휴대폰의 카메라, 각종 영상정보 제품을 기반으로, B2B거래 품목인 리드프레임(Lead Frame)등으로부터 납, 카드뮴, 수은, 6가크롬 및 브롬계 난연제 (PBBEs, PBDEs)등을 제거하고, 에너지 소모가 낮고, 자원재활용이 용이한 제품이라 정의 할 수 있습니다.

무연솔더링 기술적용

삼성테크윈은 2003년부터 무연솔더링(Pb Free Soldering, 無鉛납땜) 기술적용을 기반화하여 본격적인 친 환경제품 제조활동을 전개하고 있습니다. 모든 기종의 제품에 무연솔더링 기술을 적용하고, 카드뮴, 납, 수은, 6가크롬 등 RoHS 6대 유해물질을 제거하여 유럽기준에 적합하게 제조하고 있습니다. 제품의 소형화를 통한 자원의 효율적 사용과 에너지 저소비형 설계 및 재질을 개선하여, 환경친화적이고 소비자에게도 안전한 특징을 갖추고 있습니다. 또한, 휴대폰에 탑재되는 폰 카메라의 모든 기종에 대하여 무연솔더링 기술적용 및 RoHS 6대 유해물질을 제거하고 특히, 금속소재에 불순물로서 함유되어져 있는 미량의 납을 제거한 무연(無鉛) 황동소재를 사용하고 있습니다.

초박막 팔라듐 도금기술적용

반도체의 핵심부품인 리드프레임에 대하여, 무연기술 및 RoHS 에서 규제하는 6대 환경유해물질을 제거 및 개선 완료하였고, 환경친화형 초박막팔라듐(μ-PPF )의 도금기술 및 특허사용에 관한 수출도 추진하고 있습니다. μ-PPF는 리드프레임의 일종으로 기존의 은(Ag) 도금을 하지 않고 팔라듐(Pd) 도금을 실시해 생산된 제품이며, 도금의 두께가 0.1μ"(마이크로인치, 100만분의 1인치)이하인 초박막 제품을 말합니다. 이 제품은 고가의 귀금속인 팔라듐(백금의 일종)의 사용량을 획기적으로 감소시켜, 기존 도금 두께인 평균 4.0μ를 0.1μ 이하로 줄여 도금원가를 75% 이상 절감할 수 있는 세계 최초기술이며, 미국 등으로부터 특허를 획득했습니다. 초박막 팔라듐 도금기술의 장점은 환경규제 물질인 납(Pb)의 사용을 배제할 뿐만 아니라, 세계 최초로 반도체 신뢰성 최고 수준인 MSL 레벨 1을 획득한 환경친화형 반도체 부품으로 반도체 제조공정 중, 몰드 컴파운드 플래시 제거공정과 솔더(Solder) 도금공정을 생략한 것으로, 진정한 무연 환경 친화기술로 평가받고 있습니다.  신개념 터보압축기인 "마이크로 터보 마스터"는 초고속 전동모터 적용 및 윤활 시스템을 윤활유에서 공기로 개선하여 에너지와 유지보수 비용을 획기적으로 절감하였습니다. 또한, 일반 사무실에서도 적합한 소음수준의 압축공기를 제공하고, 부품수를 최적화시켜 동급 세계 최소크기 제품으로서 친환경적인 요소까지 포함하고 있습니다.  바코드를 대체할 기술로 평가받고 있는 RFID(Radio Frequency Identification는 소형 반도체칩을 이용해 제품의 정보와 주변 환경정보를 전송,처리하는 인식시스템으로 바코드와는 달리 직접 접촉이나 스캐닝이 필요없다는 장점을 가지고 있으며 RoHS 6대 유해물질을 완벽히 제거한 친환경 제품입니다.